2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。峰岹科技车规级专用芯片FU6866Q1获得上级相关部门和行业权威机构的肯定，入选2023汽车芯片50强！为公司品牌产品在汽车芯片领域再添一道光芒。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛由政府相关单位和业界权威机构共同主导，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，共同推动行业的发展和进步。

峰岹科技作为国内电机驱动控制芯片领军企业，具备核心的竞争优势，公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，芯片产品具有高集成度、高可靠性、高效率等特点。

公司针对汽车电机市场研发设计的高性能专用控制芯片，适用于直流无刷电机无感FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案，广泛应用在汽车车身电机控制领域中，芯片研发围绕新能源汽车的热管理系统、电子水泵、座椅通风、电动车窗、电动座椅、电子扇、玻璃升降控制、汽车空调、车载冰箱等细分应用。公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，车规级系列产品获得AEC-Q100认证，为国内外客户提供满足功能安全标准的高性能车规芯片和系统级服务。

峰岹科技华北区销售经理欧德地接受大会采访时说道：FU6866Q1入选2023汽车芯片50强是对我们团队不懈努力和技术实力的认可，也是峰岹科技在汽车芯片领域持续创新的有力印证，未来峰岹科技将持续加大研发投入，以技术稳步推进汽车领域的应用，以更多优异的芯片产品和驱动控制技术助力汽车芯片行业的成长和发展。